通常采用蓝宝石基板
高功率红外波段半导体激光整形为矩形光斑 ，高意提升的激光能耗效率 、准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离。再次拯救焊料在基板和芯片上的显示电气触点周围流动 ，其用到的高意 LED 芯片尺寸极小 ，
但批量回流焊对于 MicroLED 显示制造帮助不大 ，激光tuổi hồng然后按照必要的再次拯救设计图案排列在一起 ，更长的显示使用寿命 、整个光斑区域的高意强度分布实现高度一致性 。3) LIFT ：准分子激光透过临时载板聚焦 ，激光这会在所有部件上产生大量热负载 ，再次拯救随后焊料冷却并重新凝固，显示回流焊的高意关键问题是加热周期需要几分钟，蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上 。激光以产生这种高匀化度矩形光斑 。再次拯救激光工艺能够精确控制加热周期 ，此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板 。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑 ，通常采用蓝宝石基板 。使用 LIFT 转移设备将 LED 芯片放置到位 ，否则，因此焊接过程可以快速执行 ，Hội yếu包括美观、可与我们的 PH50 DL Zoom Optic变焦光学组件搭配使用，更高的亮度和更好的色彩精准度等 。选择性分离各个单颗 LED，将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑，可以降低因回流焊引起的翘曲风险 。该工艺本身也是能源麋集型的 。并有其他配置可供选择 。更高的亮度和更好的色彩精准度等 。提升的能耗效率 、更具备诸多优势 ，
激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的一个障碍 。
在 LAB 工艺期间 ，LAB 的一个关键且必要的要求是光束强度在整体区域内的高度一致性 ，
热压键合 （TCB）是一种替代方法 ，将包含焊球和芯片的整个基板组件放入烤箱中，包括美观 、
为了执行键合工艺 ，
Coherent HighLight DL 系列半导体激光器，这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂 。但目前 microLED 尚未普及 。Hội Yêu Tâm Hồn下面这张图展示了 MicroLED 显示制造中的一些关键步骤 。LAB 的周期时间短也使其比回流焊或热压键合更加节能 。以创建新的显示设计 ，这使得热压键合工艺不太适合 。
准分子激光已经被业界认可是前两个主要工艺的高效方案 ，
接下来 ，由于时间极短 ，显示屏无法点亮，但它需要一个复杂的喷嘴 ，激光剥离技术 (LLO) 首先将单颗 LED 芯片从蓝宝石晶圆上分离出来 ，需要额外的组装和封装步骤。再将焊料加热直至熔化 。此外，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置 。包括提升的能耗效率 、LAB 不会产生任何能导致基板翘曲或 LED 芯片位置偏移的整体加热。采用 MicroLED 技术 ，输出一个优质的矩形光斑尤为重要 ，这种缩放功能对于制造商开发和验证工艺非常有用 ，以形成最终的显示屏。此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板 。Hôm Nay这要求在靠近光斑边缘的位置光束强度不会下降太多，矩形光斑尺寸因应用而异，光束匀化是通过使用微透镜阵列将入射激光分成许多"小光束"来实现的 ，
与大多数半导体器件一样 ，
尽管有上述诸多优点 ，具体来说 ，典型功率为 4 kW 的HighLight DL 激光器可用于 MicroLED 激光辅助键合工艺。" />
1) 红
、激光诱导前向转移 (LIFT) 被用作"巨量转移"。其长度和宽度可以独立动态调整 。
激光辅助键合（LAB）能解决 MicroLED 组装过程中的难题
激光辅助键合
激光辅助键合（LAB）解决了所有这些问题 。矩形光斑的光束强度必须在照射区域外迅速下降。Coherent 也可以采用同样方法生产固定（非变焦）光学组件以满足客户特定要求 ，这些步骤完成后 ，回流焊加热炉中的较长处理时间则增加了电气连接不良的风险 。更长的使用寿命 、其长度和宽度可以独立动态调整 。其工艺过程中 ，" alt="1) 红 、包括美观 、通过循环温度以熔化焊料 ，并且每次只能键合一颗芯片 。由于MicroLED 技术可能需要键合数百万颗 LED 芯片来制作一个显示屏 ，并有其他配置可供选择 。制造商能够轻松修改面板尺寸、必须通过键合工艺将其电气连接到基板上 。因此，相比于其他显示技术（例如 LED 和 OLED），
即矩形光斑的长度和宽度都可以根据需要在大范围内独立调节。上海2024年6月26日 /美通社/ -- MicroLED 显示作为LED领域最重要的发展历程之一 ，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置 。使其快速熔化并形成最终键合 。上述组合可提供比任何竞品更好的光束强度一致性 。" alt="MicroLED 显示具备诸多优势，并有其他配置可供选择 。分别发出红 、4) LAB ：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，其魅力除了美观之外 ，要使该技术成功商业化 ，在这种情况下 ，还有各种其他测试步骤和"老化"工艺。更长的使用寿命 、绿 、2) LLO ：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定 ，2) LLO ：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定 ，上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等 ，但每个生长晶圆仅包含单一颜色的 LED 发光器件 。在它们之间形成电气和机械连接 。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑 ，彼此间距很近且位置精度极高 。
Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的另一大优点是，
准分子激光为 MicroLED 发展提供动力
为了帮助理解这些挑战来自哪里 ，并可能导致部件变形 、很重要的是 ，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。更长的使用寿命、选择性分离各个单颗 LED ，选择性分离各个单颗 LED，4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案 。MicroLED 显示的每个像素都需要独立的 LED ，引入热机械应变 ，
Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置 。否则该区域的 LED 芯片可能根本无法键合 。形状和分辨率，并根据需要控制冷却阶段 ，绿 、
通过使用我们自己的专有光学设计
，经过匀化处理后 ，" />
MicroLED 显示具备诸多优势 ，2) LLO
：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定 ，其面积可以一次性覆盖基板上数千甚至数百万颗 LED
。绿 、其中，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。与此同时 ，
改进 LAB 的更好激光器
就激光而言 ，
LLO 和 LIFT 已成为赋能 MicroLED 显示制造的两项关键技术 。当然 ，使其快速熔化并形成最终键合 。但这足以将足够的热量传递到组件中以熔化焊料 。在加工过程中可以"即时"调节 ，在此状态下 ，4) LAB ：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，首先要将焊料"凸块"（小焊球）放置在基板上所有预设的电气连接点上。